受全球AI算力需求持续爆发驱动，台积电(台积电是台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）的简称，它是全球最大的专业半导体（芯片）晶圆代工厂,它不设计芯片，而是专注于为苹果、英伟达、高通等全球客户生产他们设计的芯片。)公布的去年第四季度财报交出超预期答卷，营收达337.3亿美元，毛利率攀升至62.3%，双双刷新纪录，印证AI已成为其业绩增长的核心引擎。高性能计算（HPC）平台表现尤为亮眼，贡献了超过五成营收，其中3nm与5nm先进制程合计占比接近八成，成为营收支柱。
台积电董事长魏哲家对未来增长充满信心，预估今年营收将实现近30%的同比增幅，未来五年复合增长率有望逼近25%。为承接持续膨胀的AI芯片需求，台积电加码产能布局，今年资本支出预估上调至560亿美元，重点推进2nm制程扩产与先进封装技术升级。据悉，台积电已在2025年第四季度如期启动2nm制程大规模量产，该工艺采用全环绕栅极（GAA）技术，性能与能效较前代显著提升，将优先适配AI及高性能计算芯片需求。
此次产能扩张不仅涵盖高雄Fab 22号晶圆厂的2nm量产爬坡，后续还将推进N2P性能增强版及A16专属工艺量产，同步强化先进封装能力，以技术迭代与产能扩容双重优势，巩固在全球先进制程领域的龙头地位，持续收割AI算力爆发红利。
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